近日,伟测科技回复上交所审核问询函称,公司拟向不特定对象发行可转债,募集不超过11.75亿元,本次募投项目是对公司现在存在主营业务测试产能的扩充,有助于实现公司的发展目标规划。
伟测科技成立于2016年,是一家第三方集成电路测试服务企业。长江商报记者发现,随着半导体行业逐渐复苏,伟测科技盈利能力明显提升。2024年第三季度,伟测科技实现盈利收入3.10亿元,同比增长52.47%,创单季度营收新高。第三季度公司毛利率也回升至42.45%。
据悉,此次伟测科技发行可转债,拟募集资金总额不超过11.75亿元,将用于伟测科技无锡集成电路测试基地项目(无锡项目)和集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目(南京项目),其余资金用于偿还银行贷款及补充流动资金。
其中,“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”总投资额为9.88亿元,拟使用这次募集资金7亿元;“伟测集成电路芯片品圆级及成品测试基地项目”总投资额为9亿元,拟使用募集资金2亿元。
长江商报记者发现,以上2个募投项目的产能扩张聚焦于“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”两个方向。
今年10月16日,伟测科技在投资者关系活动记录中表示,今年10月份公司高端机台产能利用率达到90%以上,接近满产;中端机台产能利用率约在80%以上。公司预计,上述两大项目预计全部满产的年份均在2027年之后,满产后每年预计可为公司带来6.45亿元的收入。
此外,随公司经营规模的稳步扩张,所需运用资金规模将持续不断的增加。为有效缓解公司偿债压力,优化公司资本结构,此次伟测科技拟使用2.75亿元募资额用于偿还银行贷款及补充流动资金。
公开资料显示,伟测科技是国内知名的第三方集成电路测试服务企业,主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。截至目前,公司客户数量200余家,客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业。
在经营业绩方面,2023年,伟测科技营收为7.4亿元,同比增长0.48%;纯利润是1.2亿元,同比下滑51.57%,毛利率为38.96%。公司表示,2023年的利润大幅度地下跌主要受行业周期影响,毛利率下降与客户及新产品的测试服务价格降低有关。
进入2024年,半导体行业出现整体复苏态势,伟测科技营收利润重新再回到高增长轨道。今年前三季度公司实现盈利收入7.4亿元,已超过2023年全年营收,公司净利润达到6202万元。
其中,2024年第三季度,伟测科技实现盈利收入3.1亿元,同比增长52.47%,环比第二季度2.46亿元增长26.03%,营收再创历史上最新的记录;实现净利润5116万元,同比增长171.09%;实现扣非净利润4843万元,同比增长246.47%。第三季度,公司毛利率回升至42.45%。
值得一提的是,近年来,伟测科技在高端、高算力芯片、高可靠性芯片测试研发方面投入较大。2021年至2023年,其研发费用分别为4774.28万元、6919.39万元、1.04亿元,逐年增长,今年前三季度公司研发费用合计1.01亿元,较上年同期增加43.73%,近4年时间累计研发费用达1.17亿元。
截至今年上半年末,伟测科技及其子公司已取得99项专利,其中发明专利16项、实用新型专利83项。
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