日前，电信终端工业协会（TAF）2024年第2次技能全会在西宁隆重召开，紫光同芯受邀到会并在eSIM主题研讨中宣布了《eSIM衔接无限——TMC全球商用立异计划与实践》主题讲演，与电信运营商、终端设备制作商、技能专家一起讨论eSIM当下技能发展与未来发展趋势。

  引领eSIM技能新趋势，紫光同芯继续推动eSIM计划立异，为终端设备商及OEM供给端到端的一站式eSIM解决计划。高档产品司理常志刚表明：“芯片小型化趋势对功能提高、能效优化、制作工艺、散热和资料提出更加高的要求。紫光同芯eSIM解决计划支撑WLCSP最小封装，契合消费类终端产品轻浮紧凑的特性需求；传输安稳，数据传输途径短，可有实际效果的削减电流耗费，削减电阻，提高电气功能；本钱低，工序少，外封资料少，在功能和本钱上具有十分显着优势。”

  让衔接更智能、更快捷、更安全，紫光同芯致力于为更广泛的全球客户供给“一芯通全球”的数字化夸姣体会，以科技之光照亮幸福生活。

  原文标题：紫光同芯受邀到会TAF2024年技能全会，引领eSIM技能新趋势

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