公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。

  集成电路的核心元器件晶体管自诞生以来，带动了全球半导体产业20世纪50年代至90年代的迅猛增长。进入21世纪以后半导体市场日趋成熟，随着PC、手机、液晶电视等消费类电子科技类产品市场渗透率不断提高，集成电路产业日趋成熟。近年来，在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源汽车、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，集成电路产业获得了新的发展动能。

  2023年全球半导体市场的景气度相对低迷。2024年，随着半导体产品库存去化，行业格局整合，人工智能、消费电子拉动下游需求回暖，存储芯片价格回升，全球半导体销售金额逐步触底回升。根据WSTS最新预测，2024年全球半导体市场规模将实现16.0%的增长，销售额将达6,112亿美元，2025年将继续增长12.5%至6,874亿美元。IDC预测，2024年全球半导体产业市场规模重回增长趋势，年增长率将达20%。整体来看，2024年全球市场规模预计会呈现10%~20%左右幅度的增长。

  根据美国半导体行业协会(SIA)发布的《2023年市场报告》，亚太地区是最大的区域半导体市场，中国仍然是最大的单一国家市场。到目前为止，亚太地区最大的国家市场是中国，占亚太市场的55%，占全球市场的31%。近年来，在国内宏观经济良好运行的驱动下，国内集成电路产业保持快速、平稳增长态势。

  2024年上半年，随着下游用户库存的逐步去化，集成电路行业开始回暖，中国集成电路进出口数量、集成电路产量同比有所增长。据中国海关总署最新数据，2024年上半年中国累计进口集成电路2,589亿颗，比上年增加14.1%；进口金额1.27万亿元人民币，比上年增加14.4%；2024年上半年中国累计出口集成电路数量为1,393亿颗，比上年增加9.5%；出口金额5,427.4亿元人民币，比上年增长25.6%。据国家统计局数据显示，2024年上半年中国的集成电路产量累计2,071亿颗，比上年同期增长28.9%。

  展望未来，人工智能、云计算、大数据、新能源、新一代网络通讯等新兴领域成为推动半导体市场持续增长的重要动力。我国集成电路产品国产替代已成为长期趋势，未来在国内行业利好政策、市场需求不断释放等多重因素的影响下，国内集成电路企业发展前景广阔。

  集成电路按其功能通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主要是指用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路；数字集成电路主要是对离散的数字信号（如用0和1两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路。

  模拟芯片是电子系统中不可或缺的部分。模拟芯片可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造等各类新兴电子产品领域。受半导体市场整体影响，2023年模拟集成电路市场规模有所下降，2024年模拟集成市场随着半导体行业整体的回暖逐步确定增长趋势。据Mordor Intelligence预测，预计2024年全球模拟集成电路市场有望增长至912.6亿美元，2029年模拟集成电路市场有望增长至1,296.9亿美元。其中亚太地区将成为模拟集成电路最大的市场，也同时将成为增长速度最快的市场。

  在模拟集成电路领域，中国市场空间大，销售规模已接近全球市场规模的50%。相较于巨大的市场需求，国产模拟集成电路仍然处于销售规模较小、自给率较低的状况，进口替代的空间巨大。越来越多的本土模拟厂商通过持续的研发投入和产品、技术升级，在技术研发与商品市场导入方面实现了快速成长，在汽车、工业、通讯等相关的新兴产业不断寻求更大的市场空间。据Mordor Intelligence预测，预计2024年中国模拟集成电路市场规模为406.1亿美元，到2029年将达到605.6亿美元，年复合增长率达到8.32%。

  MCU指微控制单元，指在单一芯片上集成存储器、时钟、定时/计数器、显示接口以及其他外设等，能够用软件控制来取代复杂的电子线路控制系统，实现智能化和轻量化控制。主要应用于汽车电子、工控医疗、计算机和消费电子四大领域。据Mordor Intelligence预测，随着汽车电气化、智能化的发展以及工业自动化、数字化的发展，预计2024年全球MCU市场规模将达314.5亿美元，到2029年将达到518.1亿美元，年复合增长率达到10.5%；2024年中国MCU市场规模预计约为78.4亿美元，到2029年将达到126.8亿美元，年复合增长率达到10.09%。

  集成电路技术最早源于欧美等发达国家，欧美日厂商经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的积累，形成了巨大的领先优势。近年来，随着技术的积累和政策的支持，部分国内公司在高端产品方面取得了一定的突破，逐步打破国外厂商垄断。

  公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售，并逐渐融合嵌入式处理器。部分产品性能处于较为领先的水平，尤其在信号链模拟芯片领域，公司的技术水平杰出，许多核心产品的综合性能已经达到了国际标准。凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司的模拟芯片产品已进入众多知名客户的供应链体系，应用范围涵盖信息通讯、工业控制、新能源和汽车、医疗健康等众多领域。

  未来，公司将继续紧跟客户需求和技术演变趋势，利用技术研发及客户资源等优势，不断拓展新的技术和产品布局，致力于成为包含模拟与嵌入式处理器在内的全方面的芯片解决方案提供商，进一步巩固领先地位，提升公司综合竞争力。

  公司是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业，并逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供全方面的解决方案。公司自成立以来，始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品。公司在模拟行业拥有非常深厚的产品和技术积累，产品涵盖信号链、电源管理等品类，包括放大器、数据转换器、接口、电源管理、参考电压、电源监控等，覆盖新能源和汽车、通讯、工业和医疗健康等各个应用领域。

  信号链模拟芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。公司的信号链模拟芯片细分型号众多，按功能总体可分为以下三类：

  电源管理模拟芯片常用于电子设备电源的管理、监控和分配，其功能一般包括：电压转换、电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制等。

  嵌入式系统由硬件和软件组成，通常以应用为中心，执行带有特定要求的任务。嵌入式系统软硬件可裁剪，便于设计优化，适用于对功能、可靠性、成本、体积、功耗有严格要求的应用系统，具有自动化程度高、响应速度快等优点，目前已广泛应用于工业控制、汽车电子、智能家居、消费电子等领域。目前公司嵌入式处理器产品的研发方向主要为MCU。MCU芯片通常包括运算内核、嵌入式存储器和各种外设，能够用软件控制来取代复杂的电子线路控制系统，实现智能化以及轻量化控制。

  公司自成立以来，始终采用Fabless的经营模式。Fabless模式指无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节由晶圆制造和封装测试企业代工完成。

  公司主要从事芯片的研发、销售和质量管理，通过向经销商或者下游系统厂商等客户销售芯片产品从而实现收入和利润。公司主营业务收入主要来源于芯片产品的销售。

  公司采用Fabless的经营模式，意味着芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验证、试生产和量产五个阶段，经由市场部、研发部、运营部等部门合作完成。同时，质量部门全程参与产品研发的所有环节，监督各环节的执行过程，在最大程度上保证产品的质量。

  报告期内，公司的晶圆制造、芯片封装和测试绝大部分由委外工厂完成，部分晶圆测试和成品测试由公司自建的测试中心完成。

  为保障公司产品交付和质量管控，公司总结供应链相关的工作并结合采购、生产信息系统，逐步制定和完善供应链等一系列制度、程序。《外包商管理控制程序》规定了外包商选择、认证和管理的方针、政策和职责，《采购、生产计划控制程序》《采购供货应急预案》《仓库物流作业规范》确保从生产计划、委外加工、产品入库、仓储发货的流程，以提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制。

  报告期内，公司结合行业惯例和客户需求情况，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司通过经销商销售产品，也向终端系统厂商直接销售产品。在经销模式下，公司与经销商的关系主要属于买断式销售关系。终端客户将采购需求告知经销商，由经销商将订单下达至公司，后续的出货、开票、付款和对账均由公司与经销商双方完成；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户，终端客户取代了经销商与公司直接进行货物和货款的往来。

  公司的核心技术可以分为通用产品技术和特定产品技术。其中，通用产品技术指该类核心技术主要应用于公司的多条或全部产品线；特定产品技术指该类技术主要应用于某一类产品线，由于模拟集成电路功能繁多，亦会出现跨产品线应用的情况。报告期内，公司新增1项通用产品技术、3项特定产品技术。截至报告期末，公司共拥有4项通用产品核心技术、31项特定产品核心技术。

  报告期内，公司持续聚焦主业，围绕战略目标和经营计划稳步开展各项工作，主要成果如下：一是持续投入研发资源，坚定推进平台化产品布局。进一步巩固信号链产品优势，增强电源产品竞争力，持续推进嵌入式处理器新产品研发。公司产品型号更加完善，强竞争力产品矩阵不断丰富；二是继续深耕泛工业、汽车电子、泛通讯等国内市场，同时持续推进海外业务布局，客户基础不断夯实；三是持续推进国内、外供应链双循环体系的构建，在国内产能开发、自有测试及工艺能力建设等多方面取得阶段性进展；四是公司持续关注并积极推进外延成长机会，寻求技术与产品协同，不断丰富公司产品和市场布局。

  2024年上半年，公司所聚焦的泛工业、无线通讯等主要市场处于库存去化及需求逐步回暖阶段，受益于汽车、光模块、新能源、服务器等细分市场需求的成长及信号链和电源管理芯片新产品的逐步放量，上半年公司芯片产品销量同比增长约27%，但产品结构变动及市场竞争等因素使得产品价格和毛利率阶段性承压。

  2024年上半年，公司实现营业收入50,668.28万元，同比下降17.21%。其中，公司信号链芯片实现销售收入41,821.79万元，同比下降12.98%；电源管理芯片产品实现销售收入8,842.63万元，同比下降30.72%。

  2024年上半年，公司综合毛利率为48.03%，较上年同期减少6.71个百分点。其中，公司信号链芯片产品毛利率为49.53%，较上年同期减少7.10个百分点；电源管理芯片产品毛利率为40.94%，较上年同期减少6.96个百分点。

  2024年上半年，公司实现归属于上市公司股东的净利润为-6,563.85万元，同比下降565.93%；剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为-5,389.22万元，同比下降196.34%。

  2024年第二季度，受益于汽车、光模块、服务器市场的良好成长及新能源、工业电源模块等部分泛工业细分市场需求回暖，公司产品出货量创单季度历史新高，同时产品结构的变化使得当季度产品平均单价及毛利率环比小幅回升。

  2024年第二季度，公司实现营业收入30,667.11万元，同比略有增长，环比增长53.33%。其中，信号链芯片实现销售收入24,434.99万元，环比增长40.54%；电源管理芯片实现销售收入6,228.26万元，环比增长138.23%。

  2024年第二季度，公司综合毛利率为48.28%，环比增加0.65个百分点。其中信号链芯片的毛利率为49.83%，环比微增0.72个百分点；电源管理芯片的毛利率为42.27%，环比增加4.48个百分点。

  报告期内，为坚定推进平台化发展战略的实施，公司保持研发投入力度，研发团队人员稳定，产品研发取得诸多新成果，核心技术的积累及成果转化持续夯实。2024年上半年，公司研发费用为25,821.72万元，较上年同期下降8.80%，占当期营业收入的比例为50.96%。截至报告期末，公司研发人员数量为521人，同比增长2.56%。截止2024年6月末，公司累计获得有效的发明专利98项，实用新型27项，集成电路布图设计140项。

  报告期内，公司保持信号链产品线研发投入力度，进一步提升研发效率：一方面根据经营规划及市场需要对重要优势产品持续迭代，巩固产品竞争力和技术壁垒；另一方面，利用在信号链领域的深厚积淀，将技术优势延伸，持续推出有竞争力的新产品，产品品类与型号持续丰富，为公司在汽车、新能源及光模块、服务器等市场的持续突破和增长提供了坚实助力。报告期内，公司信号链方面推出的部分重要新产品包括：在国内BCD技术平台上采用创新的电容采集架构研发的全新电流传感放大器、高PSRR高带宽高压的运算放大器系列及全新精密电阻阵列等多项线通道高精度ADC、支持I2C接口的12位8通道SAR ADC等多项转换器产品；高速模拟开关、高速CAN收发器系列等多项接口产品。

  报告期内，公司通过持续的研发投入继续增强电源管理产品线，进一步提升基础技术能力，丰富产品矩阵，并推进高边开关、驱动、DCDC等新产品在泛工业、汽车和服务器等市场的应用及业务增长。报告期内，公司重要电源管理新产品的发布情况如下：推出兼容IEEE802.3af的高集成度、有源钳位反激PoE PD单芯片解决方案及全新高压Buck系列产品等多相DCDC产品；推出工规和车规级增强型隔离驱动；推出工规和车规级推挽式以及ISO Buck隔离电源；推出多路低边驱动等多项开关型电源稳压器；推出性能达到国际先进水平的电压基准芯片等。

  报告期内，公司继续增强数字及数模混合能力建设，进一步完善关键技术积累，并围绕新增应用持续推进新产品的立项和研发，进一步丰富嵌入式处理器产品系列。报告期内，面向数字电源、逆变、储能、电机驱动方向的TPS32混合信号微控制器系列产品已经推出送样，车规功能安全产品等多个新产品系列正在开发中。

  报告期内，基于良好的模拟技术基础，公司持续投入车规产品的研发，并成功推出多款具有竞争力的车规新产品，包括：国内首款全国产供应链CAN SIC信号增强收发器、车规级LIN收发器全家族产品、SiC栅极驱动、隔离电源、高压Buck，理想二极管ORing控制器等。

  截至报告期末，公司已拥有160余款车规级芯片，涵盖放大器、比较器、模拟开关、接口产品、数据转换器、LDO、电源监控、DCDC、栅极驱动、功率开关等产品品类，产品品类覆盖愈加全面，且包含CAN、LIN等在内的优势产品矩阵不断壮大。公司车规级产品的不断丰富，为公司在汽车市场业务的持续成长奠定了坚实的产品基础，目前公司车规级产品可广泛应用于智能座舱、智能驾驶、智能互联、车身、底盘、动力等多个场景。

  2024年上半年，公司继续深耕汽车电子、泛工业、泛通讯等国内市场，挖掘细分应用需求，提升需求响应和服务体验，增强客户粘性。报告期内，公司在各细分市场客户拓展及产品导入方面多点开花，市场与客户覆盖进一步拓宽，下游市场分布更加均衡，国内业务增长基础进一步夯实：一方面，凭借愈加丰富的产品矩阵、良好的产品品质和客户服务，公司进一步加强与各细分领域既有头部客户的业务互动，合作场景不断拓宽，合作关系持续深化；另一方面，在汽车、光模块及新能源等多个细分市场挖掘客户需求，新客户拓展及产品导入实现诸多突破，业务规模实现持续成长。

  报告期内，公司继续推进海外业务布局，本地化团队构建、销售渠道开拓及客户拓展工作有序开展。公司目前在新加坡、德国、美国、韩国和日本已建立了本地化的销售和技术支持团队；除继续耕耘海外通讯客户外，公司积极推进海外泛工业及汽车市场客户拓展。报告期内公司与全球领先的电子元器件和自动化产品商业分销商DigiKey建立全球分销战略合作伙伴关系，完善海外销售网络，助力海外市场业务拓展。

  凭借良好的产品品质和客户服务，报告期内，公司获得了多家客户的认可，荣获汇川技术300124）2023年度“最佳服务奖”、德业股份605117）2023年度最高奖项“优秀品质奖”、株洲中车时代电气供应商大会“融合突破奖”、大疆“2023年度优秀交付供应商”、阳光电源300274）“2023年度新锐之星奖”等多项荣誉。

  公司在立足国内市场的基础上，着眼未来全球化的业务布局，持续推进国内外供应链双循环体系建设，以满足不同地区客户对供应链的差异化需求，为公司国内外市场的开拓提供稳健的供应链支持。

  报告期内，公司供应链体系建设各项工作有序推进，与现有供应链外部合作伙伴继续开展多方面的深度合作，协同推动产能建设、工艺平台开发和产线建设等工作，同时持续引入新的优质供应商，打造安全可靠的供应链系统，提升公司成本端的持续竞争力。

  同时，公司持续推进自有测试能力建设。截至报告期末，苏州测试中心厂房及一期基本产线已建成并开始试运行，报告期内，公司苏州测试中心完成了ISO9001质量体系的第三方认证，通过了IATF16949的符合性证明，产能逐步上量。苏州测试中心产能的稳步上量，增强了公司对芯片测试全流程的质量控制，为公司供应链安全、技术保密和研发迭代提供强有力支撑。

  报告期内，公司质量认证体系持续完善，实验室能力进一步提升，为公司产品研发、验证提供了更加坚实的保障。质量体系方面，公司取得了TUV南德的IATF16949符合性认证，车规级产品的质量体系进一步完善；实验室方面，公司按照ISO/IEC17025:2017标准要求，持续改进和提升实验室的管理水平，不断满足公司高性能、高质量、高可靠性芯片研发和验证要求。

  2024年上半年，公司持续推进发行可转换公司债券及支付现金的方式购买深圳市创芯微微电子股份有限公司股权并募集配套资金的项目。公司已于2024年8月7日完成上交所关于本项目首轮审核问询函的回复，并与相关方积极推进后续相关工作。本次交易如实施完成，公司能够完成在电池保护芯片产品线和消费电子领域的战略布局，市场竞争力将进一步增强。

  报告期内，基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，为了维护广大投资者利益，增强投资者对公司的投资信心，公司于报告期内实施了股份回购计划，截至报告期末，公司已累计使用回购资金10,562.95万元（不含印花税、交易佣金等交易费用），以切实的行动增强投资者信心。

  公司目前的主要产品为模拟集成电路芯片，处于集成电路设计行业。随着市场竞争的加剧以及终端客户对产品个性化需求的逐步的提升，行业中新技术、新产品不断涌现，公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断升级更新现有产品并研发新技术和新产品，从而通过持续的研发投入和技术创新，保持技术先进性和产品竞争力。如果公司未来研发资金投入不足或研发进度低于预期，则可能致使公司产品及技术被赶超或被替代，进而导致公司已有技术和产品的市场竞争力下降，给公司未来业务带来不利影响。

  在集成电路行业，关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础。技术人员的稳定与公司正常经营和技术创新息息相关。未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无法吸引更多的高端技术人才，会出现人才流失的情形，对公司经营产生不利影响。

  公司核心技术涵盖产品的整个工艺流程，对公司控制生产成本、改善产品性能和质量以及保持公司在行业中的市场竞争力至关重要。如果因个别人员保管不善、工作疏漏、外界窃取等原因导致核心技术失密，可能导致公司竞争力减弱，进而对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。

  模拟集成电路行业正快速发展，众多国内外企业试图进入这一领域，行业内厂商则在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展，市场竞争正在加剧。公司与行业内国际大型厂商相比，各方面仍然存在一定的提升空间。如德州仪器和亚德诺，拥有上万甚至十几万种模拟芯片产品型号，几乎涵盖了下游所有应用领域。一旦这些领先企业采取强势的市场竞争策略，或公司未能正确把握市场动态和行业发展趋势，则公司的经营业绩等可能受到不利影响。

  作为以研发为本的Fabless模式厂商，公司十分重视研发投入。2024年上半年、2023年和2022年公司研发投入分别为25,821.72万元、55,430.77万元和65,563.13万元，占同期营业收入的比重分别达到50.96%、50.69%和36.76%，研发投入较高。未来，若公司在研发过程中的关键技术未能突破、相关性能指标未达预期，或是公司研发进度较慢，相关产品推出市场后未获认可，公司将面临研发投入难以收回、市场开拓出现滞缓等风险，对公司未来发展产生不利影响。

  公司采用Fabless模式经营，供应商包括晶圆制造厂和封装测试厂，报告期内公司与主要供应商保持稳定的采购关系。由于集成电路行业的特殊性，晶圆厂和封测厂属于重资产企业而且市场集中度高。受晶圆、封测行业集中度较高的影响，公司的供应商呈现较为集中状态。如公司的主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系变化，可能导致供应商不能足量及时出货，或导致公司采购成本增加，可能对公司获利能力和经营业绩产生不利影响。

  近年来，随着公司业务的发展，公司在资源整合、市场开拓、产品研发、质量管理、内部控制等方面将对管理人员提出更高的要求。如果公司内控体系和管理水平不能适应公司发展速度，公司可能发生管理和内部控制风险。

  根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8号）和《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部税务总局发展改革委工业和信息化部公告[2020]45号）的有关规定，于2021年度，公司申报成为国家鼓励的重点集成电路设计企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。2019年度为公司弥补累计亏损后税务认定的首个获利年度，公司自2019年度起享受企业所得税“五免后按十”优惠政策。同时，部分子公司也享受集成电路及高新技术企业的税收优惠。若上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠政策的条件，则将对公司的经营业绩产生一定影响。

  在集成电路行业，优秀人才是公司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。在公司快速发展阶段，为了进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，公司陆续推出股权激励计划，相关的股份支付费用将对公司经营业绩产生一定影响。

  报告期内，受市场竞争压力、产品售价、产品结构等因素影响，公司综合毛利率为48.03%。随着行业技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等将导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，不排除公司综合毛利率水平波动甚至出现下降的可能性，给公司的经营带来一定影响。

  报告期末，存货账面余额为41,250.44万元，存货跌价准备余额为4,454.34万元，存货跌价准备余额占存货账面余额的比例为10.80%。如果公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，就可能导致存货无法顺利实现销售，从而使公司存在增加计提存货跌价准备的风险。公司已加强对产品的需求预测和跟踪，制定合理的生产计划；同时加强了对存货的库存管理，保证存货安全。

  集成电路产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征。近年来，宏观经济、全球贸易及国际局势等多重因素，给全球集成电路供应链及产业格局带来扰动。集成电路行业发展过程中的波动，会使行业企业面临一定的经营风险。如果行业下行周期持续时间较长、幅度较大，则可能对公司的整体经营业绩造成不利影响。

  随着近年来国际政治、经济形势日益复杂，国际贸易摩擦不断升级。有关国家针对半导体设备、材料、技术等相关领域颁布了一系列针对中国的出口管制政策，限制中国公司获取半导体行业相关的技术和服务等。国际局势瞬息万变，一旦国际贸易摩擦的状况持续或进一步加剧，公司可能面临经营受限、订单减少或供应商无法供货等局面，若公司未能及时成功拓展新客户或供应商，极端情况下可能出现公司的营业收入下滑的情形，正常经营将受到不利影响。

  公司产品应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器、新能源与汽车等众多领域，业务发展情况与下游市场需求密切相关。近年来，国际政治和宏观经济环境错综复杂，外部环境不确定因素增大。如果宏观经济形势不及预期，下游市场需求面临增长缓慢甚至发生下滑的情形，或将导致集成电路行业的市场需求下滑，若公司未能及时成功拓展新客户，可能对公司的经营业绩造成不利的影响。

  公司股权结构较为分散，无控股股东和实际控制人。无任一股东依其可实际支配的公司股份表决权足以对公司股东大会的决议产生重大影响。任一股东均无法通过其提名的董事单独决定公司董事会的决策结果或控制公司董事会。尽管公司已建立了完善的法人治理结构和决策机制，无实际控制人对公司的治理及经营仍可能产生一定影响。

  公司使用首发超募资金建设的“车规级模拟芯片研发及产业化项目”“高性能电源芯片研发及产业化项目”及使用向特定对象发行A股股票募集的资金建设的项目“临港综合性研发中心建设项目”“高集成度模拟前端及数模混合产品研发及产业化项目”“测试中心建设项目”正逐步实施。如果未来行业竞争加剧、市场发生重大变化，或研发过程中关键技术未能突破，则公司募投项目的实施将面临不能按期完成或投产后盈利情况不及预期的风险；且募投项目实施后，固定资产投资增加会导致相应的折旧增加。上述情况将对公司的经营业绩产生一定影响。

  公司多年来致力于模拟集成电路的设计以及相关技术的开发，长期聚焦高性能、高质量和高可靠性的产品研发策略并持续投入资源，在模拟芯片领域积累了大量的技术经验，并以此开发了涵盖信号链和电源管理领域的多品类模拟芯片产品，持续推出在成本和客户技术支持等方面具备较强国际竞争力的，在性能、集成度和可靠性等方面具有竞争力的模拟信号链和电源管理芯片。在此基础上，逐步融合嵌入式处理器，针对同时需要模拟产品和数字处理能力的特定应用推出各类产品，进一步丰富产品类别，为客户提供更加全面的解决方案，有利于公司更加充分地利用现有客户资源，更全面地满足客户需求并增强客户粘性。凭借多年的研发积累，公司已拥有基于BCD工艺的静电保护技术、高压隔离技术、高精度数模转换技术、大电流线余项核心技术，大范围的应用于各类自研模拟及嵌入式芯片产品中。

  公司高度重视科技创新及知识产权保护，建立健全知识产权体系，通过专利布局形成深厚的技术壁垒和市场壁垒，为技术创新构筑知识产权护城河。截止报告期末，公司累计申请发明专利409项，实用新型专利43项，集成电路布图设计专有权142项；累计获得有效的发明专利98项，实用新型27项，集成电路布图设计140项。

  芯片产品的质量是公司保持竞争力的基础。公司秉承“为客户提供具有成本竞争力、无缺陷的产品和服务”的质量管理方针，持续改进并完善整体质量管理体系和关键流程。公司按照半导体集成电路行业的国际标准建立了严格完善的质量保障体系，部分企业内部标准高于国际标准，并从产品研发、可靠性验证、封装测试、生产等全流程，以行业高标准全链管控芯片品质，保证产品高质量交付。同时，公司自建的车规级芯片测试厂已正式投入运营，报告期内，测试厂除完成了ISO9001的质量体系第三方认证外，通过了IATF16949质量体系的符合性认证，公司自主测试能力进一步提升，有助于为客户与市场提供更高质量、更高性能的车规级芯片产品。

  公司将每一位员工视为公司合作伙伴，努力营造平等、互相帮助、互相成就的工作氛围，为员工提供具有竞争力的薪酬待遇，并推行股权激励计划，将公司的长期发展成果与员工进行共享。公司高度重视人才团队建设，核心团队成员均具有多年模拟集成电路领域专业背景和丰富行业经验。报告期内，结合公司战略布局和人才发展观，公司持续引进海内外的优秀人才。截至报告期末，公司研发技术人员数量为521人，研发技术人员占公司员工总数67.66%，其中研发人员中硕士及以上学历人员350人，占研发技术人员总数的67.18%，公司中长期发展所需的人才基础进一步夯实。

  此外，报告期内，公司已与多所高校开展合作，致力于通过产教融合开展课题研究、成果的转化和应用；在大学继续推进大学计划，并开展多期技术讲座，讲座内容涵盖了半导体行业趋势、器件与工艺的发展方向，以及科研与产业界产品的接轨，以期共同培养更多优秀的集成电路学科专业人才。

  公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式。为保证公司产能需求，在晶圆制造、封装测试供应端方面，公司与产业链合作伙伴紧密协作，积极协调上下游产业链进行资源整合，将市场和客户对新产品的需求及时反馈给供应商，并持续推进与供应链合作伙伴的技术合作，根据公司新产品开发需要，助力供应链伙伴进行工艺创新，实现协作共赢。报告期内，公司进一步优化内部运营管理流程，提高产品产出效率。公司自建的车规级测试中心逐步上量，可支持车规产品等的测试需求，以应对行业产能波动带来的影响。

  公司秉持为客户“提供创新、具有全面竞争力的模拟与嵌入式产品和解决方案，建立公平信赖、互相成就的合作关系、赋能全球智造”的使命，凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，取得了众多行业龙头标杆客户的认可，积累了大批优质终端客户，目前产品已覆盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表、新能源和汽车等众多领域。结合客户的真实需求，公司不断对销售与客户服务体系进行调整，逐步形成以经销为主、直销为辅的销售模式；通过年度代理合作伙伴大会的形式，不断优化和完善经销商培训及评价、激励机制，加强与经销商的协同，为更多客户提供完整的技术、产品和商务支持。报告期内，公司开展了多渠道销售，公司线上商城升级上线，目前可满足中国大陆地区的在线销售；同时，公司与海外电子元器件分销商开展合作，积极拓展国际市场，逐步推进全球销售网络的布局。

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