公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，所处行业属于集成电路设计行业。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。公司所处的信息产业-集成电路设计行业属于国家发展改革委员会颁布的《产业体系调整指导目录（2024年本）》所规定的鼓励类产业，政府主管部门为工信部，行业自律性组织为中国半导体行业协会。

  半导体行业主要以集成电路为主，其他还包括光电子器件、传感器、分立器件。公司所属的集成电路行业，大致上可以分为微处理器、模拟芯片、逻辑芯片、存储芯片。集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会持续健康发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。

  根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2024年春季的预测数据，2023年全球半导体市场收缩了8.2%，市场估值约为5,268亿美元；2024年全球半导体市场将实现复苏成长，预测增长16.0%至约6,112亿美元，其中美洲、亚太（不含日本）地区复苏动力更强；2025年全球半导体复苏劲头有望持续。

  近年来，随着AI热潮下带动的AI Phone/PC、数据中心、边缘计算、电源管理等领域，和汽车行业电动化、智能化的发展的新趋势，工业领域的自动化能力持续提升，全球集成电路行业需求景气度持续提升。

  根据国家统计局发布的2023年国民经济与社会持续健康发展统计公报，我国2023年全年集成电路产量3,514.4亿块，比上年提升6.9%；全年集成电路出口2,678亿个，比上年下降1.8%，金额为9,568亿元，比上年下降5.0%，在我国主要商品出口中金额排名第四；集成电路进口4,796亿个，比上年下降10.8%，金额为24,591亿元，比上年下降10.6%，在我国主要商品进口中金额排名第一。我国是全球最大的集成电路需求市场，芯片进口金额远超出口金额，特别是对价值较高的高端芯片进口依赖仍较大，国产集成电路自主可控、进口替代潜力巨大。近年来，国家政策对集成电路行业的支持力度不断加大，推动了集成电路国产化替代趋势，促进了产业链的成熟和行业健康发展。

  模拟芯片大致上可以分为电源管理芯片、信号链芯片两大类，其呈现产品的生命周期较长，下游应用领域广泛且分散，是整个市场发展的晴雨表。得益于行业本身的技术积累和消费电子、汽车电子、工业控制、智能家居、智能安防等下游应用领域的发展，模拟芯片行业保持稳定发展。

  根据WSTS2024年春季的预测数据，全球模拟芯片2023年市场规模约为812亿美元，较之前同比下降8.7%；全球模拟芯片2024年市场规模预计约为791亿美元，较2023年同比下降2.7%，预期降幅明显收窄；预期2025年全球模拟芯片市场有望重回成长态势。

  2023年全球模拟芯片厂商排名前五的厂商占据市场约52%的市场占有率，行业竞争格局相对分散。随着全球消费电子、汽车、工业、通信等领域对模拟芯片的应用需求拉动，以及国产模拟芯片有较大国产化率的提升空间，未来中国模拟芯片市场有望持续增长。

  在电源管理芯片领域，电源管理芯片正朝着高效率、低损耗、集成化、数字化、智能化的方向发展，以满足多种应用领域的需求，如消费电子的轻薄短小需求和工业应用的高效低耗要求。此外，在供应链自主可控发展及国内芯片竞争力提升的背景下，国内电源管理芯片发展的潜在能力巨大。中商产业研究院发布的《2024-2029年全球电源管理芯片行业发展的新趋势及投资预测报告》显示，2023年全球电源管理芯片市场规模达到约447亿美元，近五年年均复合增长率达11.52%，预测2024年全球电源管理芯片市场规模将增至486亿美元；2023年中国电源管理芯片市场规模达到约1,243亿元，近五年年均复合增长率达12.60%，预测2024年中国电源管理芯片市场规模将达到1,452亿元。

  公司出货的电源管理芯片产品在消费电子领域有广泛应用，包括智能手机、智能穿戴、笔记本/平板电脑、智能家居等产品。

  根据Canalys发布的数据，2023年全球智能手机出货量约为11.29亿部，较2022年减少约5%，预计2024年全球智能手机出货量有望回升至11.74亿部，增幅约为4%。过去几年，由于全球宏观经济波动影响，以及行业创新呈现发展瓶颈，全球智能手机行业出货量变化维持震荡态势。

  当前AI是各行各业关注的焦点，AI赋能以智能手机为代表的消费电子已成为产业高质量发展的共识。去年以来，各大品牌厂商纷纷发布AI手机，利用本地运行的生成式人工智能模型，为用户更好的提供实时翻译、照片处理、智能助手等功能。未来随着AI手机的硬件迭代，智能手机对运算类、存储类、电源管理类芯片需求将逐渐持续提升，对应的芯片市场发展具备成长潜力。

  随着消费电子科技类产品的快速更新换代，从传统的电脑、智能手机到新兴的智能穿戴设备如智能手表、耳机等，这些多样化的产品已成为人类日常生活和工作中不可或缺的工具。消费电子的电源适配器正朝着更方便快捷和通用的方向发展，以适应这一趋势。2022年10月，欧洲理事会通过了一项法案，规定USB-C接口将成为多种电子设备的统一充电标准，这一决策加速了电源适配器技术的创新和迭代。

  展望未来，电源适配器的演进将集中在四个关键趋势：通用化、小型化、高集成化和高效率化。通用化意味着适配器将能够兼容广泛的电子设备，无论其充电功率或协议如何；小型化和高集成化表明适配器将变得更轻便和小巧，便于携带，同时具备多功能接口；高效率化则指适配器将具有更低的损耗和更快的充电速度，GaN（氮化镓）充电器利用GaN材料的独特优势，如高功率密度、低损耗、高频率、耐高温和耐高压，以此来实现更高效的电力转换和更快的充电速度。在设计和制造电源适配器时，重点是实现芯片和功率器件、电子器件的高度集成，去除冗余设计和材料，从根本上创新和优化功能，以满足市场对电源适配器通用化、小型化、高集成化和高效率化的发展趋势。

  根据中国汽车工业协会发布的多个方面数据显示，2024年上半年，中国汽车销量达1,404.7万辆，同比增长6.1%；其中，中国新能源汽车销量约为494.4万辆，同比增长32%，成长动力保持强劲。在智能座舱、车身控制、ADAS（高级驾驶辅助系统）等领域的技术创新，不仅提升了驾驶的安全性和舒适性，也为乘客提供了更为丰富的信息娱乐体验。随着5G、人工智能、物联网等新技术的融合，未来的汽车将不单单是一种交通工具，更将成为一个集休闲、办公、娱乐于一体的“移动智能空间”。

  汽车电子的蓬勃发展，也揭示了汽车半导体市场巨大的发展机遇。依据市场研究机构TechInsights公布的数据，2023年全世界汽车半导体市场规模约为692亿美元，比上一年同期的594亿美元增长16.5%。随着汽车电动化、智能化的趋势慢慢地增加，对MCU、功率半导体、传感器、电源管理芯片等需求将持续增长。

  此外，国产替代的趋势也为国内汽车半导体产业的发展提供了新的动能。在全球供应链重组和国际贸易环境变化的背景下，提升国内汽车半导体的自主研发和生产能力，不仅仅可以降低对外部供应链的依赖，也有助于推动国内半导体产业的整体技术水平和竞争力。

  在工业领域，模拟芯片扮演着至关重要的角色，它们是实现信号处理、数据转换和电源管理等功能的核心组件。随工业4.0的推进和人机一体化智能系统的兴起，模拟芯片在提高系统性能、增强能效和优化成本效益方面展现出巨大的潜力。工业自动化、机器人技术、电机控制和传感器集成等领域对高性能模拟芯片的需求日渐增长，推动了这一市场的加快速度进行发展。当前，工业领域对模拟芯片的需求呈现出多样化和定制化的趋势。随着精密制造和复杂工艺的需要，对模拟芯片的精度、稳定性和可靠性提出了更高的要求。此外，随着物联网（IoT）技术在工业应用中的融合，模拟芯片在数据采集、处理和通信方面的作用愈发重要，为智能监控和预测性维护提供了关键支持。

  随着全球供应链的重组和国产化替代的推进，本土模拟芯片制造商有机会通过技术创新和产品差异化来抓住市场机遇。同时，随着对环保和能效的关注增加，低功耗和高效率的模拟芯片设计将成为研发的重点，为绿色工业和可持续发展提供支持。

  此外，随着AI产业的快速发展，数据中心对高效、稳定的电力供应和热管理提出了更加高的要求。电源管理芯片在确保系统稳定运行、提高能效和降低功耗方面发挥着关键作用。发展的新趋势显示，未来电源管理芯片将更加集成化、智能化，以适应高密度计算和大规模并行处理的需求。同时，随着对可持续性和环境影响的关注增加，绿色、高效的电源解决方案将成为研发的重点，推动电源管理芯片向更高能效和更低环境影响的方向发展。此外，模块化设计和可扩展性也将成为电源管理芯片设计的重要考量，以支持数据中心的灵活扩展和快速部署。

  南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供高性能、高品质与高经济效益的系统解决方案。

  公司业务涵盖移动电子设备、智慧能源、汽车电子及通用类四大产品类别，现有产品已覆盖充电管理芯片、DC-DC芯片、AC-DC芯片、充电协议芯片、锂电管理芯片、驱动芯片等，通过打造完整的端到端产品矩阵，实现用户系统应用需求。公司产品主要使用在于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、移动电源、智能穿戴设备等消费电子领域，储能电源、电动工具等泛工业领域及汽车电子领域。

  公司产品设计理念基于系统应用，产品布局覆盖总系统的端到端全链路应用，包括供电端的反激控制、同步整流、充电协议通信，设备终端内部的充电协议通信、有线/无线充电管理、电池管理，以及各类DC-DC转换和显示屏电源管理等。

  公司致力于成为全世界领先的模拟与嵌入式芯片设计厂商，专注于为消费电子、工业和汽车电子领域提供高性能的电源和电池管理解决方案。依托强大的研发实力、技术创新和严格的质量管控体系，助力国产芯片的自主可控发展，并提升公司产品在国际市场的竞争力。通过与晶圆制造、封装测试等供应商建立高效的合作机制，增强供应链的稳定性。同时，与终端品牌大客户的紧密合作使公司能快速响应市场变化，实现对现有产品的创新和迭代，不断丰富产品矩阵。

  展望未来，公司将持续深化技术积累，增加研发投入，一直在升级现有产品，持续扩充产品线。继续巩固在消费电子市场中的竞争优势，同时在工业和汽车电子领域实现更广泛的业务布局，以实现成为全世界模拟与嵌入式芯片领域领导者的愿景。

  报告期内，公司新增一项核心技术，为Q值检测技术，该技术已应用于公司产品，公司核心技术全部为自主研发。

  截至2024年6月30日，公司累计获得专利100项，报告期内公司新增授权发明专利11项。

  主要系公司加大研发投入，报告期内研发人员薪酬、研发材料等投入较上年同期大幅度增长所致。

  2024年上半年，半导体行业景气度逐步呈现弱复苏态势，行业库存水位触底后回暖，整体经营环境较去年上半年有所好转，叠加公司在智能手机电源管理芯片全链路业务方面的加快速度进行发展，公司2024年上半年实现营业收入125,009.58万元，较上年同期增长89.28%；实现归属于母企业所有者的净利润20,515.38万元，较上年同期增长103.86%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润20,596.13万元，较上年同期增长113.18%。

  报告期末，公司总资产449,674.98万元，较上年度末增长0.78%；归属于上市公司股东的净资产384,144.01万元，较上年度末增长3.85%。在符合利润分配条件的情况下，公司积极维护股东权益，实施2023年年度权益分派，每股派发现金红利0.28元（含税），共计派发现金红利118,588,400.00元（含税）。

  2024年上半年，公司销售费用、管理费用及研发费用总额为33,184.48万元，同比增加63.20%。其中：销售费用同比增加23.50%，主要因公司营业规模扩张，销售人员薪酬总额增加所致；管理费用同比增加144.73%，主要因实施股权激励计划，本期确认股份支付费用约5,518.94万元所致；研发费用同比增加46.47%，主要因公司营业规模扩张，持续加大研发投入所致。

  研发创新是驱动公司长期可持续发展的核心动力，随义务规模的持续攀升，公司研发团队持续扩大、增强，覆盖细分领域及产品不断丰富。报告期内，公司研发费用为18,267.14万元，较上年同期增长46.47%；截至报告期末，公司研发人员数量增至440人，较上年同期增长32.93%，研发人员数量占公司比例为64.90%，研发人员占比保持稳定。

  公司已累计获得专利100项，报告期内公司新增授权发明专利11项，专利覆盖充电管理、电池管理、升降压转换、整流控制、电源驱动等方面，涉及包括消费电子、汽车电子以及工业等产业领域。

  公司继续巩固在智能手机领域竞争优势的同时，也大力拓展整个消费电子、汽车电子和工业领域的更多应用场景，不断丰富产品矩阵，挖掘持续成长新动力（300152）。

  在移动设备领域，公司持续推出新品，拓展新客户和新业务机会，并一直更新迭代，报告期内，业务实现稳定成长。在有线充电方面，公司推出的有线W的充电功率，集成多功能的有线充电芯片推成出新，帮助客户产品实现更高效率、更优成本，公司牢牢占据市场领头羊；在无线充电方面，公司目前已量产无线充电发射端、接收端及收发一体芯片产品，已应用于知名客户的智能手机、无线充电器和其它智能设备中，如公司新推出的无线充电模组产品已通过Qi2.0认证；在显示屏电源管理芯片方面，公司已推出多款应用智能手机和平板电脑的芯片产品，市场渗透率逐步提升，计划未来还将布局至智能穿戴、电脑等产品形态；在锂电管理芯片方面，公司目前已量产锂电保护芯片，应用于智能手机、移动电源及智能穿戴等产品中，面向的客户群体持续丰富，电量计芯片与锂电保护芯片的有效匹配协同确保了终端产品的锂电池系统的安全、可靠和高效运行，公司电量计芯片推动进展顺利，预计今年下半年能顺利贡献营收。

  在智慧能源领域，顺应电源适配器小型化、集成化、通用化的发展的新趋势，公司持续推动GaN合封方案向更多客户导入，报告期内，该业务领域实现快速成长。其中，公司自研的全集成反激方案POWERQUARK能够为适配器进一步大幅减小体积的同时提高转换效率，深受客户认可，目前正在持续推动导入至更多客户的产品中，未来有望持续带动公司智慧能源业务板块持续快速成长。

  在汽车电子领域，报告期内，公司汽车电子业务营收同比快速成长，产品已进入多家知名汽车Tier1及OEM车厂，国际客户亦有突破。随着汽车的电动化、智能化趋势推动，国内汽车半导体国产替代需求空间巨大，公司持续加大对汽车事业部投入，同时进行多个项目的开发，不断向客户推出新的产品。截止到报告期末，公司已推出多款汽车芯片产品，包括车载有线/无线充电管理、eFuse芯片、高边开关、车载驱动芯片、汽车LDO芯片及其他DC-DC芯片等产品，涉及车身控制、智能座舱、域控制器及ADAS等应用领域。

  近年来，半导体行业经历了从供应链驱动向需求驱动的转变，与全球经济发展形势紧密相连。面对地区冲突、政治动荡、通货膨胀和美元高利率等挑战，这一些因素共同制约了全球经济的增长和市场需求。尽管行业正处于去库存周期的尾声，模拟芯片市场开始显露出复苏迹象。公司将密切监控产业链的动态，深化与客户的沟通以精准捕捉市场动向，同时积极扩展产品线，探索新的潜力大客户，并加强市场情报的搜集与分析，以减轻需求波动对公司运营的潜在影响。

  模拟芯片行业在全世界内分布着众多企业，其中2023年全球前五大厂商共占有约52%的市场占有率，显示出这一行业竞争格局的分散性和充分竞争的特性。目前，市场主要由TI等欧美厂商引领，它们在中国的高端模拟芯片市场占据主导地位，利用资本、平台和研发优势，对国内企业构成显著的竞争挑战。近两年，模拟芯片行业经历了去库存阶段，价格竞争尤为激烈。作为全世界最大的模拟芯片消费市场，中国在技术创新和政策支持的推动下，展现出巨大的长期需求潜力。面对国际巨头的竞争，国内企业可能通过提供高性价比的产品来争夺市场占有率，但这也可能对产品的利润率和现金流造成压力。展望后续，国内半导体行业会进入新的发展阶段，行业集中度将慢慢地提高，市场之间的竞争将进一步加剧。

  公司将继续以研发创新为核心动力，致力于为客户提供最优的解决方案，并通过差异化竞争策略来发挥自身优势。然而，公司若是不能持续维持技术创新和成（002001）本控制，有效应对行业的竞争，可能会面临市场占有率和利润空间的缩减风险。

  报告期内，公司前五大客户集中度较高，公司客户主要为业内知名的电子元器件经销商。

  未来，若公司主要客户或终端品牌厂商的经营情况和资信状况发生不利变化，或目前主要客户经营、采购战略发生较大变化，或行业价格恶性竞争加剧，公司对主要客户的出售的收益将存在一定不确定性，从而为公司的稳定盈利带来影响。此外，若部分主要客户的真实需求减少，可能会引起公司收入增速有所放缓甚至下滑。

  公司的产品主要使用在于消费电子领域，消费电子行业变化快、市场窗口期短、竞争较为激烈，要求公司快速推出新产品，并跟随市场变化持续快速更新迭代。为了巩固竞争力，公司一定要对市场动态和技术创新趋势保持敏锐的洞察力，一直在优化成本结构，并灵活调整技术发展策略，以在产品质量、性能、效率和成本等方面保持优势。若技术研发跟不上行业升级的步伐，有几率会使资源浪费和错失市场机遇，进而对公司造成负面影响。

  除了消费电子领域，公司还会持续加大在汽车电子和工业应用领域的研发力度。该等领域与消费电子领域存在非常明显差异，对电源管理芯片的性能、可靠性、稳定性和技术难度都有更加高的要求。因此，新产品的研发过程可能面临更多挑战和风险。公司需要在这些领域持续投入，以确保技术进步和市场竞争力。

  晶圆制造和封装测试是资本和技术密集型行业，市场集中度较高，能够很好的满足公司技术和生产标准的供应商相对有限。公司目前主要晶圆供应商包括中芯国际、华虹集团等，主要封测供应商包括长电集团、华天集团等，集中度相对较高。

  展望未来，若公司的主要供应商遭遇地理政治学、经营困境、产能瓶颈或合作问题，或者整个产业链的景气度下降，这可能会引起供应商没办法保证充足的供应量和及时交付。此外，供应商可能会提出更高的价格、更严格的付款条件或更长的交货期限等不利的商业条款，这些都可能对公司的生产和经营活动产生负面影响。

  地缘政治的焦灼的事态对全球贸易环境产生了深远影响。在当前国际贸易紧张和贸易保护主义措施持续不断的增加的背景下，中国的一些产业面临着发展制约。尽管公司一直恪守国内外法律和法规，但快速变化的国际形势可能随时对公司的业务造成影响。特别是如果国际贸易争端导致业务运作受限、供应链中断或客户的真实需求受限，公司的运营可能会遭受严重影响。

  近年来，部分外国政府将一些产业链上下游的企业纳入“实体清单”，或通过其他限制措施，对中国的某些公司获取半导体技术和服务施加了限制。鉴于公司的部分供应商可能依赖于美国的设备和技术，地理政治学焦灼的事态的加剧可能会对供应商向公司供货或提供服务的能力造成限制，也可能对公司客户销售产品和公司拓展国际客户施加阻力，进而对公司的业务运营产生负面影响。

  在当前竞争非常激烈的市场中，研发创新是推动公司持续发展的核心动力。公司深知，提供全面的解决方案必须基于对总系统的深刻理解，这要求公司构建起一套独有的专有技术体系。公司通过从下业、终端产品领域视角，延伸至整个产品在电源管理领域的关键需求链条，深入理解客户的痛点，提供实现用户产品切实需求的解决方案，从而激发公司真正在产品设计上实现价值创造。

  基于行业经验和对市场的敏锐洞察力，公司不断推动产品创新，积累了卓越的产品定义能力。研发团队能够迅速响应行业发展的新趋势和客户的真实需求，制定与下游客户未来产品需求高度一致的研发路线图，通过对产品的不停地改进革新迭代，引领行业标准，为客户创造了更具价值和竞争力的产品，也巩固了公司在市场中的领导地位。

  公司具备较强的产品研制能力，产品应用领域已覆盖消费电子、汽车电子及工业领域，产品品类以充电管理、DC-DC等为起点已逐步扩充至AC-DC、电池管理、驱动芯片、车规级电源管理芯片及符合工业标准的电源管理芯片等。在智能手机有线充电管理芯片领域，公司具备全球行业最领先的技术水平及市场竞争力，在充电器GaN合封产品、Buck/Boost Charger等方面具备行业创新和竞争优势。此外，公司在汽车电子领域持续加大研发投入，从车载无线有线充电产品切入知名汽车品牌，凭借快速迭代和持续创造新兴事物的能力，不断拓展新品类布局，在域控制器、智能座舱、ADAS、车身控制和BMS等领域开展产品布局规划。

  公司长期以来坚持技术自主创新，对优势产品不停地改进革新迭代，并持续强化产品矩阵，旨在为客户提供更高效、更优成本的综合解决方案，巩固自身竞争力。公司已累计获得专利100项，报告期内公司新增授权发明专利11项，专利覆盖充电管理、电池管理、升降压转换、整流控制、电源驱动等方面，涉及包括消费电子、汽车电子以及工业等产业领域。报告期内，公司持续加大研发投入，研发队伍继续壮大，今年上半年研发费用为18,267.14万元，较上年同期增长46.47%；截至报告期末，公司研发人员数量增至440人，较上年同期增长32.93%，研发人员数量占公司总人数比例为64.90%，研发人员占比保持稳定。

  公司在智能手机应用领域围绕最具竞争优势的有线充电管理芯片产品为核心，协同发展智能手机电源及电池管理全链路芯片业务机会，是国内领先的拥有端到端完整方案解决能力的芯片设计厂商。公司深度布局消费电子、汽车电子和工业等领域，持续围绕客户终端应用研发新产品，不断强化竞争力。

  从供电端到设备端，公司广泛布局包括AC-DC、充电协议、有线/无线充电管理、DC-DC、BMS、Display Power等芯片产品，其中，公司继续保持以电荷泵为核心的有线充电管理芯片产品在市场中的竞争优势，可提供覆盖支持从10W到300W的充电功率的充电解决方案，尤其是在高功率及超高功率段位的产品，公司具备最强劲的市场竞争力。

  公司围绕以智能手机为代表的消费电子充电全链路领域，积极发挥设计、整合能力，不断扩充、优化产品线，为客户提供高效、高可靠性、高集成度的系统性解决方案。例如，公司推出的集成了多功能的有线充电管理芯片，包括协议通讯、电荷泵充电管理、主充电管理等功能，代表了行业内的领先水平，能更有效地帮助客户提升产品效能、优化成本；此外，在无线充管理芯片、锂电管理芯片、显示驱动芯片、DC-DC芯片产品等方面也受到更多头部消费电子品牌厂商的认可。

  在电源适配器领域，减小充电器体积、提高充电效率始终是行业发展的趋势。传统的多芯片设计整体走线冗长复杂，难以实现整机体积的极致压缩。因此，从最初的分立式控制到GaN合封，公司不断探索集成度更高的解决方案，更大限度发挥GaN器件的性能优势。公司积极发展自研集成化设计封装能力，推出应用在充电器中的全集成反激方案POWERQUARK，成功将原边控制器、高压GaN、隔离通讯、次级SR控制器和协议这五种独立功能集成到同一颗芯片，大大简化了电路结构。此外，POWERQUARK还使用了高速、高可靠性的隔离数字通讯替代了传统的隔离光耦，大幅度减少外围元器件数量，仅用一颗芯片和一个同步整流开关管就可以实现电路功能，充电器体积大幅缩小，高集成度也带来了更高的效率。

  公司依托卓越的技术创新和产品研制实力，不断为客户提供高价值和竞争力的产品，赢得了市场的广泛认可。目前，公司在消费电子领域的电源管理芯片产品已覆盖国内多家知名智能手机品牌厂商，特别是在以电荷泵为核心的有线充电管理芯片领域，竞争优势显著，在该等手机品牌的市场占有率中位居第一。由公司推出的充电解决方案所赋能的国内各大品牌智能手机产品，在充电效率、可靠性及稳定性等方面已领跑全球市场。此外，公司正积极拓展海外品牌客户，以期为未来发展注入更多动力。

  品牌客户在选择芯片供应商时严格谨慎，导入门槛较高，需经过长期产品审核和验证才能进入其供应链体系。公司格外的重视自主研发和产品可控性，产品性能、品质及交付能力获得了客户的高度认可，并在客户的更多类型终端产品及应用环节中不断取得新突破。近年来公司获得了小米、OPPO、vivo、荣耀和联想等终端品牌客户颁发的多个奖项，这不仅是对公司产品质量和服务的价值认可，也反映了公司在行业中的领先地位。

  公司通过提供完整的解决方案，帮助客户降低运营和采购成本，缩短产品研究开发周期，并赋能客户终端产品不断迭代创新。客户的新产品需求也不断激发公司的创新研发能力，形成了互相促进、一起发展的良性循环。通过优势产品的前期导入，带动全链路电源管理解决方案的应用，提升商业效率；系统级方案为客户的产品带来更高的可靠性和稳定能力，也逐渐增强了客户黏性，为公司构筑了更高的竞争壁垒。

  围绕现有优质客户群体，公司积极拓展有线充电以外的消费电子领域电源管理芯片全链路产品。在电源适配器芯片方面上涨的速度较快，在无线充电、锂电管理、屏幕电源管理芯片等领域也持续取得突破性进展。随着品牌计算机显示终端不断追求技术创新、需求市场竞争力，公司在服务过程中及时了解并实现用户的最新需求，保持了研发的前瞻性和产品的领先性。这不仅促进了公司产品从研发到落地的良性循环，也为公司的持续发展注入了源源不断的动力。通过与客户的紧密合作，公司能够实时应对市场变化，推动行业进步，引领行业趋势，实现共赢共成长。

  在品控管理层面，产品的兼容性、适配性和可靠性是终端设备性能和品质的关键。完整解决方案能够减少不同厂商之间的产品兼容及适配问题，从源头着手，通过深入分析终端设备的应用场景和需求，确保每一部分的产品都能满足高标准的品质要求，这种从终端反向推导的方法，使公司能够更精准地识别和解决潜在的兼容性和适配性问题，提升产品的整体性能和减少客户的综合成本。相对应的，在全链路的产品中也要做到有效提升生产、测试、采购环节的品质管控及问责效率，从而最大限度保障终端设备稳定运行。通过这一种全面的品质控制策略，不仅保障了产品的高标准质量，也为用户带来了更高的价值。

  公司按照TS16949要求建立质量管理体系，产品质量获得国内多家知名终端厂商的认可和信赖。公司已成功完成ISO26262功能安全管理体系最高等级认证ASIL-D等级的认证工作，整体产品质量体系迈向一个新台阶。

  公司拥有丰富的第三方实验室资源，还积极投资建设自有测试实验室，通过对新产品研发过程中的关键节点定制专业化的测试流程，进行产品的可靠性和有效性分析，获得即时、精确、完整的反馈数据，最大限度地为产品研发保驾护航。公司已完成可靠性实验室二期的建设，随着实验室二期的投入使用，公司质量管理体系将持续升级。

  公司十分重视供应链能力的建设，在供应商选择上寻求与产业链领先的本土厂商合作，保障公司供应链自主可控。该等厂商不仅拥有稳定、成熟的生产的基本工艺以保障产品的良率和一致性，与其有效的战略合作还能减少产能波动对公司产品交付及时性的影响。公司与头部的晶圆制造厂商、封装测试厂商等供应商建立了高效的联动机制和长期互信的合作伙伴关系，通过聚合订单、产能向头部供应商匹配，以获取更优的采购成本。

  公司以FOT模式与COT模式相结合，拥有从工艺器件开发到SPICE模式和PDK的全流程自研能力；并与供应商积极合作，发展BCD特色工艺，同时具备多样化的封装工艺，逐步覆盖公司全部芯片产品。以满足公司产品设计创新的需求，保持公司芯片产品在制造工艺和封装方面的领头羊，提升公司综合竞争力。

  根据WSTS的预测数据，2024年全球半导体市场将实现复苏成长，预测增长16.0%至约6,112亿美元，其中美洲、亚太（不含日本）地区复苏动力更强；2025年全球半导体复苏劲头有望持续；全球模拟芯片2024年市场规模预计约为791亿美元，较2023年同比下降2.7%，预期降幅明显收窄；预期2025年全球模拟芯片市场有望重回增长，复苏可期。从国内情况去看，我国是全球最大的集成电路需求市场，随着全球供应链重构的趋势下，国产集成电路领域自主可控、进口替代的潜力巨大。近年来，国家政策对集成电路行业的支持力度也不断加大，推动了集成电路国产化替代趋势，促进了产业链的成熟和行业健康发展。

  从公司发展的策略角度而言，公司管理层具备较强的产业洞察力，能够从产业变化中抓住关键机会，参与到具备发展的潜在能力的商业机遇中。面对国产替代、自主创新和终端产业进步的三重驱动下，公司凭借敏锐的市场洞察力，坚持以研发创新为核心驱动力，强化解决方案的技术自主性、方案完整性与需求适配性，快速响应市场变化，抓稳国产化和产业升级的重要机遇，深耕国内市场。

  从国内半导体的发展领域而言，公司除了继续完善消费电子领域的产品布局，树立市场领导地位，伴随着国内推动汽车、工业领域的国产自主可控的力度逐步加强，市场潜力巨大，公司还会持续布局汽车电子、泛工业领域的产品矩阵，寻求研发技术水平的快速延伸与进步，致力于为汽车和工业领域的客户提供更可靠稳定、更具性价比、更创新的电源管理解决方案，助力国产自主创新。

  公司逐步完善和搭建高效的管理体系，致力于建立更完备的管理运营制度。通过优化内部流程和引入先进的管理工具我们不断的提高运营效率和决策能力，确保各项业务的有序推进和资源的合理配置。同时，公司业务发展也离不开高质量的团队建设和人才教育培训，以上海总部为管理、研发、销售中心，深度布局成都、北京、深圳、珠海等国内人才聚集的核心城市，凭借公司的行业领导地位以及完善的人才激励、培养体系，吸引本地化人才，逐渐增强实力。着眼未来，公司重视“出海”新机遇，将推动管理层和员工共同提升国际化的专业素养和管理能力，逐步搭建国际化的运营体系，强化国际化视野，加强海外布局，挖掘海外优质新客户，吸引国际化人才，以实现公司全球化发展的期许。

  证券之星估值分析提示长和盈利能力平平，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值分析提示新 和 成盈利能力良好，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值分析提示中芯国际盈利能力良好，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示机器人盈利能力平平，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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